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半導體激光器 激光切割 激光器
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利用近紅外激光器的增材制造形成微尺寸零件
材料來源：lfwc          

Fabian Niesler，Martin Hermatschweiler，Anke Werner；Nanoscribe公司

 

增材制造（AM）或3D打印正以非常壯觀的發(fā)展勢頭為媒體廣為報道。增材制造已經在建筑、航空航天和工程應用中作為事實上的標準使用多年，目前其正在多種行業(yè)中的大批量、最終零件生產中顯示出顛覆性的潛力。

 

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