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飛芯電子激光雷達核心芯片預計2023年量產
材料來源:集微網          

據科創(chuàng)板日報消息,寧波飛芯電子科技有限公司(以下簡稱“飛芯電子”)董事長雷述宇表示,預估到2023年,飛芯電子的近距離、遠距離芯片產品會達到一定規(guī)模的量產。

據其介紹,目前,飛芯電子正通過Tier2、Tier1跟相關車企進行接觸,公司的固態(tài)激光雷達芯片產品也在被試用,部分車企也有明確的需求。

飛芯電子官方消息顯示,飛芯電子于2016年10月在西安成立,是一家專注于光電設備,激光雷達及其核心芯片研發(fā)設計的高新技術企業(yè)。2019年1月,公司總部搬遷至寧波市奉化區(qū),保留西安為其獨立子公司。飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達系統(tǒng)及其核心芯片和消費電子用3D傳感器及其核心芯片的設計、研發(fā)與生產,產品主要應用于汽車自動駕駛和輔助駕駛、消費電子、智能安防、智能機器人等多個智能領域。

企查查顯示,成立至今,飛芯電子已完成了多輪融資,投資方包含金沙江創(chuàng)投、德聯資本、中科創(chuàng)星、峰瑞資本、臻云創(chuàng)投、高捷資本等。


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