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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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長光華芯成為中國激光芯片第一股
材料來源:激光之家          

4月1日,蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司于上海證券交易所科創(chuàng)板上市,成為A股第一家半導(dǎo)體激光芯片上市公司。股票代碼:688048,本次發(fā)行價格80.80元/股。

公司本次IPO發(fā)行募集資金將重點投向“高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴充項目”、“垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目”及“研發(fā)中心建設(shè)項目”。

長光華芯聚焦于半導(dǎo)體激光行業(yè),“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”戰(zhàn)略清晰,并基本構(gòu)架成型。核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片,“縱向延伸”至下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器,“橫向擴展”至VCSEL芯片及光通信芯片等多種類半導(dǎo)體激光芯片。2020年公司“支點”產(chǎn)品高功率半導(dǎo)體激光芯片在國內(nèi)市場的占有率位居第一。

2018年-2021年,長光華芯分別實現(xiàn)營業(yè)收入0.92億元、1.39億元、2.47億元和4.29億元;凈利潤分別為-0.14億元、-1.29億元、0.26億元、1.15億元。

據(jù)激光之家了解,長光華芯核心技術(shù)覆蓋半導(dǎo)體激光行業(yè)最核心的領(lǐng)域,包括器件設(shè)計及外延生長技術(shù)、FAB晶圓工藝技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)以及高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等。公司產(chǎn)品性能指標(biāo)與國外先進水平同步,打破國外技術(shù)封鎖和芯片禁運。目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達到30W,巴條芯片連續(xù)輸出功率達到250W(CW)、準(zhǔn)連續(xù)輸出1000W(QCW),VCSEL芯片的最高電光轉(zhuǎn)換效率60%以上。同時在激光器件封裝、光束整形、合束耦合、直接半導(dǎo)體激光系統(tǒng)等領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品研制與生產(chǎn)經(jīng)驗,成功開發(fā)了多款光纖耦合模塊及直接半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品。

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