據(jù)SEMI統(tǒng)計，原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額預計將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。中國大陸市場份額不斷上升，從2011年的8%提高至2021年的29%，成為全球最大半導體設(shè)備市場。

晶圓檢測是半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)

集成電路的應用近年來呈現(xiàn)多元化發(fā)展，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒�的需求量呈指�?shù)級增長，對芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢要求晶粒的尺寸不斷減小，生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生更多的微小缺陷。在生產(chǎn)過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。

半導體晶圓檢測設(shè)備市場空間巨大

目前國內(nèi)半導體檢測技術(shù)與國外差距依舊很大，設(shè)備主要依靠進口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)制造領(lǐng)域仍處于較領(lǐng)先的地位，國產(chǎn)設(shè)備及相關(guān)技術(shù)還處于起步發(fā)展階段。目前，進入我國市場的國外半導體檢測設(shè)備公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等幾家。根據(jù)KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市場銷售評估預測，未來3~5年內(nèi)，半導體晶圓檢測設(shè)備將有巨大的市場空間，預計2022年全球市場規(guī)模達到15億美元。

近年來中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的比例逐年攀升，2020年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的26.33%，較2014年的11.73%增長了14.60%。中國半導體晶圓檢測設(shè)備的市場規(guī)模占全球比例也不斷攀升，預計2022年將達到10.5億美元。

大族半導體加速設(shè)備國產(chǎn)化進程

大族半導體洞悉中國半導體檢測市場需求，憑借在LED行業(yè)的檢測技術(shù)經(jīng)驗積累，同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應用研發(fā)人才，組建了一支集合中以優(yōu)秀檢測技術(shù)專家的實力雄厚的研發(fā)團隊。結(jié)合以色列團隊在半導體檢測領(lǐng)域的強勁實力、豐富經(jīng)驗，大族半導體緊跟國內(nèi)客戶需求，將快速推進半導體晶圓檢測設(shè)備的國產(chǎn)化進程。

大族以色列團隊依托20余年的行業(yè)經(jīng)驗，結(jié)合大族中國團隊的市場化能力，現(xiàn)已推出最新系列檢測產(chǎn)品：IFOX系列自動化光學晶圓檢測設(shè)備。該設(shè)備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多維度檢測。

IFOX系列自動化光學晶圓檢測設(shè)備

01設(shè)備優(yōu)勢

快：

● 成像質(zhì)量:使用最先進的相機技術(shù)以實現(xiàn)超快速度且極小像差的掃描；

● 量測集成包：大族半導體是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創(chuàng)建一個快速的量測方案；

準：

● 光學系統(tǒng):使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高級照明系統(tǒng)和即時聚焦技術(shù)；

● 缺陷查找：使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異；

● 直線高精電機，XYZ平臺, 100納米分辨率；

● 機械結(jié)構(gòu)200納米精度；

穩(wěn)：

● 潔凈化設(shè)計 (運動平臺在晶圓下側(cè))；

● 浮式基座平臺減小設(shè)備震動影響。

02 主要功能

● 操作界面簡單易用，縮短檢測程序Recipe的編制時間；

● 采用獨特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應不同精度的檢測和復查需求；

● 自主研發(fā)的光學系統(tǒng)設(shè)計和精密運動控制實現(xiàn)晶圓的高速、高分辨率掃描；

● 自主研發(fā)的深度學習、AI智能檢測和分類算法具有行業(yè)領(lǐng)先地位；

● 采用超高速白光三角法3D掃描和專用優(yōu)化算法；

● 具備online/offline review兩種缺陷復查功能；

● 可實現(xiàn)高速自動對焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；

● 可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。

03 檢測效果

大族半導體在光學傳感和尺寸量測領(lǐng)域擁有多項專利，具備視覺和激光掃描檢測算法、運動控制系統(tǒng)和光學測量的專業(yè)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)能力。大族半導體將持續(xù)全力推進超高精度全自動光學檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化，并保持精益求精的態(tài)度，為客戶提供快速、準確、穩(wěn)定的自動化檢測解決方案和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng)，助推國產(chǎn)設(shè)備的進口替代。

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