近日，西安晟光硅研半導體科技有限公司（簡稱：晟光硅研）完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔任本輪融資財務顧問。資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設備，優(yōu)化切片技術等。

晟光硅研成立于2021年2月，專注于第三代半導體材料的優(yōu)化加工及工藝定型，圍繞微射流激光先進技術進行自主研發(fā)和創(chuàng)新。晟光硅研擁有半導體加工設備領域核心技術專利9項，其掌握的微射流激光切割技術，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實現(xiàn)碳化硅單晶襯底制備。

晟光硅研是航天基地科技成果就地轉化項目，技術團隊包括來自西安電子科技大學、中國工程物理研究院、山東大學、西北工業(yè)大學、yole等相關行業(yè)高校和研究機構的專家。

晟光硅研發(fā)明了微射流激光切割技術，該技術一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP處理水平，目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時根據(jù)客戶需求拓展技術工藝，實現(xiàn)了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端面處理、異型晶體切割，襯底邊緣修復等工藝延展，已完成18家碳化硅客戶的代工和打樣。同時晟光硅研以碳化硅的應用為起點，不斷拓寬業(yè)務領域，已經(jīng)延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導體氧化鎵、金剛石，陶瓷復合基板，航空航天軍工武器等新領域的客戶服務。

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