InnoLas Solutions 的DIVIDOS 激光切割系統(tǒng)滿足剛性，脊形和柔性印刷電路板（PCB）的激光切割的所有要求。據(jù)報道，在其全切割模式下，與其他切割系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)可以在PCB切割上產(chǎn)生高達30％的效率提升。激光器在沒有物理接觸的情況下運行并且?guī)缀醪荒�損，從而導致極低的運行成本。此外，使用第二個檢流計可以將其吞吐量提高一倍。另一個優(yōu)點是可以處理尺寸高達18 × 18英寸的基板。

該系統(tǒng)特別滿足電子和汽車行業(yè)當前和未來的要求，并且可以與使用該公司系統(tǒng)標準SMEMA外殼的自動化制造商相匹配。