采用定制化激光器，突破傳統(tǒng)手動PCB切割機切割精度瓶頸。實現(xiàn)自動上料、激光切割、擺盤一體化，為客戶提升生產效率，提供最佳性價比，帶來超凡體驗。

「切割好」 切口截面無變色，不凸起；豎直切割無倒角；切后分板更容易；紫外切割低煙塵。

「切割精」 綜合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米。

「切割快」 UPH高達6000; 治具切換調試時間< 2小時。

「切割全」 兼容多種PCB基板；不同產品間快速切換；高效軟件支持多種語言。

「切割穩(wěn)」 定制化載盤，完美貼合產品；全面防震設計，保障系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

「切割準」 單相機定位，實現(xiàn)基板整體特征點與Mark點識別；雙相機實時跟蹤，實現(xiàn)切割效果與擺盤動作監(jiān)控。

「智擺放」 高速視覺系統(tǒng)實現(xiàn)不良品分揀；4PNP模組16吸嘴實現(xiàn)高速高精度擺放。

了解更多：www.jpt-hipa.com