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半導體激光器 激光切割 激光器
產品快訊
HiPA全自動FPCB基板激光切割機
材料來源:LFWC           錄入時間:2020/3/9 11:49:55

采用定制化激光器,突破傳統(tǒng)手動PCB切割機切割精度瓶頸。實現(xiàn)自動上料、激光切割、擺盤一體化,為客戶提升生產效率,提供最佳性價比,帶來超凡體驗。

「切割好」 切口截面無變色,不凸起;豎直切割無倒角;切后分板更容易;紫外切割低煙塵。

「切割精」 綜合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米。

「切割快」 UPH高達6000; 治具切換調試時間< 2小時。

「切割全」 兼容多種PCB基板;不同產品間快速切換;高效軟件支持多種語言。

「切割穩(wěn)」 定制化載盤,完美貼合產品;全面防震設計,保障系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

「切割準」 單相機定位,實現(xiàn)基板整體特征點與Mark點識別;雙相機實時跟蹤,實現(xiàn)切割效果與擺盤動作監(jiān)控。

「智擺放」 高速視覺系統(tǒng)實現(xiàn)不良品分揀;4PNP模組16吸嘴實現(xiàn)高速高精度擺放。

 

了解更多:www.jpt-hipa.com


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