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半導體激光器 激光切割 激光器
產(chǎn)品快訊
濱松非金屬焊接用半導體激光器
材料來源:慕尼黑上海光博會服務號           錄入時間:2020/9/21 22:39:31

產(chǎn)品介紹 濱松激光加熱光源將激光照射和測溫模塊都集成在了同一個激光頭中。因此,焊接和測溫可以完美的同步進行。由于焊接的光和監(jiān)控信息的光程相同,所以不管大小、近遠、光的形狀,測溫和焊接的都是相同的點。 

另外, 濱松的激光器的出射光經(jīng)過內部矯正,是非常完美的平頂光,能夠保證焊接的效果。已有激光加熱光源設備在客戶的產(chǎn)線中工作了10年,且保持了0故障率。如此超高的穩(wěn)定性,也為帶來了生產(chǎn)效率的提升。

產(chǎn)品特性 高精度測溫,平頂光,產(chǎn)品質量穩(wěn)定

應用領域 消費電子/半導體/PCB/醫(yī)療/汽車電子


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