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產(chǎn)品快訊
LMI新品Photon™ 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
材料來(lái)源:LFWC           錄入時(shí)間:2021/3/26 22:32:12

Photon™ 可對(duì)各種表面特征進(jìn)行3D掃描和檢測(cè),包括透明、高反光、多層、有紋理、混合和其他各種加工材料。Photon™ 可搭載LMI公司的3D線光譜共焦傳感器和3D線激光輪廓傳感器,能夠以亞微米精度掃描這些表面類型,成像質(zhì)量和速度均優(yōu)于競(jìng)品。

Photon™ 通過高精度的編碼器、高防震機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和自動(dòng)拼接軟件,可在各種離線和在線檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)應(yīng)用中,以超大視野掃描具有挑戰(zhàn)性的材料。

每一臺(tái)Photon™光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)均配有真空吸附平臺(tái),工控機(jī)(內(nèi)置板載運(yùn)動(dòng)路徑規(guī)劃和標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)軟件),顯示器,鍵盤,鼠標(biāo),操縱桿和校準(zhǔn)模塊。該系統(tǒng)具備零件姿態(tài)校準(zhǔn),自動(dòng)特征檢測(cè)和輪廓提取,多坐標(biāo)系測(cè)量,幾何尺寸和形位公差(GD&T)測(cè)量,粗糙度分析等表面特征檢測(cè)和分析功能。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

支持LMI公司的線光譜共焦傳感器和線激光輪廓傳感器

線光譜共焦成像

Photon™ 支持搭載LMI 3D線光譜共焦傳感器,利用受專利保護(hù)的光學(xué)技術(shù),將傳感器中的發(fā)射器發(fā)出的白光分成連續(xù)波長(zhǎng)的光譜帶。特定波長(zhǎng)的反射光均 “聚焦”的返回傳感器的光譜接收器,光譜接收器將波長(zhǎng)變化映射為高度或距離變化。傳感器的離軸設(shè)計(jì)使其可以同時(shí)進(jìn)行3D形貌,2D強(qiáng)度數(shù)據(jù)和3D體層掃描.

Photon™ 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

3合1成像功能

在搭載LMI 3D線光譜共焦傳感器時(shí),Photon™ 能夠同時(shí)獲取3D形貌(3D表面幾何),3D體層掃描(多層3D幾何和2D強(qiáng)度)以及2D強(qiáng)度數(shù)據(jù)。

線光譜共焦掃描避免了有光澤金屬表面的帶來(lái)的反射影響,離軸排列設(shè)計(jì)使傳感器可進(jìn)行多層掃描(體層掃描)。市面上極少有其他光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)此獨(dú)特的掃描功能。

❏ 3D體層掃描可用來(lái)評(píng)估粘合玻璃元件的物理性質(zhì)

❏ 3D體層掃描可用于幾何尺寸標(biāo)注以及表面和材料各層缺陷檢測(cè)

❏ 2D成像可用于簡(jiǎn)單的物體和缺陷檢測(cè)

獨(dú)一無(wú)二的3D體層成像

LMI公司3D線光譜共焦傳感器包含嵌入式的快速信號(hào)處理元件,可檢測(cè)體層圖像中各層的3D輪廓,再以亞微米級(jí)別的精度處理每個(gè)測(cè)量點(diǎn)的高度信息,最后以高分辨率計(jì)算每一個(gè)檢測(cè)到的表面數(shù)據(jù)點(diǎn)的高度信息。

缺陷檢測(cè)

LMI 3D線光譜共焦傳感器可用于混合型電子產(chǎn)品以及帶涂層的透明承載基板的質(zhì)量控制,可檢測(cè)到以下缺陷:

❏ 分層

❏ 劃痕

❏ 雜質(zhì)

❏ 氣隙

❏ 氣泡

線激光輪廓傳感器

為實(shí)現(xiàn)最大的掃描靈活性,Photon™ 還支持搭載LMI的部分Gocator® 智能3D線激光輪廓傳感器型號(hào)。這些高速傳感器將激光線投射到被測(cè)物上,快速生成多個(gè)輪廓,生成高分辨率3D圖像應(yīng)用于測(cè)量和檢測(cè)。

表面特征測(cè)量應(yīng)用

表面粗糙度

在許多制造應(yīng)用中需要系統(tǒng)地檢測(cè)表面粗糙度,以確保滿足嚴(yán)格的制造公差。當(dāng)今市場(chǎng)上接觸式解決方案(例如CMM)和光學(xué)粗糙度測(cè)量系統(tǒng)不但只能實(shí)現(xiàn)單用途,而且極其緩慢且昂貴。

Photon™ 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可為一系列自動(dòng)化生產(chǎn)工藝提供非接觸、超快速的表面微觀形貌掃描和分析,并提供實(shí)時(shí)報(bào)告。

手機(jī)顯示屏

曲面顯示屏邊緣

Photon™ 最大鏡面下角度兼容性為+/- 20度,可掃描、測(cè)量和檢測(cè)手機(jī)和平板電腦中曲面玻璃屏的輪廓,非常適用于2.5D和3D玻璃顯示屏的質(zhì)量控制。而傳統(tǒng)的視覺解決方案的角度兼容性只有+/- 7度甚至更低。

❏ 熱彎曲玻璃表面的3D玻璃表面輪廓分析 

❏ 平板玻璃表面的平整度測(cè)量

❏ 總寬度和高度測(cè)量 

❏ 玻璃厚度測(cè)量

❏ 外觀缺陷檢測(cè)

多層玻璃

結(jié)合了3D體層掃描(多層)和2D強(qiáng)度成像可用于識(shí)別缺陷,例如分層、劃痕、表面或夾層玻璃中的灰塵、手機(jī)顯示屏或其他任何透明多層材料如密封醫(yī)用包裝。

區(qū)別于其他成像系統(tǒng),線共焦傳感器不僅僅可以檢測(cè)缺陷位置,還可以識(shí)別到缺陷是位于哪一層,甚至能夠測(cè)量亞微米級(jí)的缺陷尺寸。 

UV保護(hù)膠表面

UV保護(hù)膠可增強(qiáng)IC(集成電路)或者FPC(柔性印刷電路)Bonding區(qū)域的抗拉強(qiáng)度,起到防水,防塵、防鹽霧等保護(hù)作用。通常UV保護(hù)膠都是透明的,導(dǎo)致其他光學(xué)計(jì)量系統(tǒng)很難檢測(cè)膠水的尺寸或缺陷。

您可使用Photon™ 在膠水固化前準(zhǔn)確3D測(cè)量和檢測(cè)膠高和膠量,以防止出現(xiàn)溢膠或斷膠等問題。

醫(yī)療包裝

Photon™ 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是一種用于醫(yī)療自動(dòng)化密封驗(yàn)證的有效方法,可掃描獲取醫(yī)療包裝中常用的泡罩包裝層和包裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率3D和2D數(shù)據(jù)。利用在線掃描密封區(qū)域從而獲取多層數(shù)據(jù),利用缺陷檢測(cè)軟件避免包裝污染和氣隙,標(biāo)記不完全密封的不合格件,并檢測(cè)例如褶皺和損壞痕跡等缺陷。

❏ 自動(dòng)化藥品和醫(yī)療包裝檢測(cè)

❏ 透明密封層的高分辨率3D圖像

❏ 快速,非接觸,無(wú)損的光學(xué)檢測(cè)

❏ 檢測(cè)人眼看不見的內(nèi)部密封缺陷

❏ 可用戶編程處理不同的材料類型

PCB-to-chip焊球檢測(cè) 

PCB板上有成千上萬(wàn)個(gè)微小的焊球用于連接芯片和PCB。過去是用顯微鏡測(cè)量這些焊球,需花費(fèi)大量時(shí)間,F(xiàn)在借助Photon™,您可以在短短幾分鐘內(nèi)完成所有焊球測(cè)量,包括焊球高度,間距和X / Y位置以及缺陷(形狀或焊球最上方區(qū)域材料缺失)。

半導(dǎo)體

Photon™ 可為半導(dǎo)體制造工藝中的各個(gè)階段提供精確的3D在線掃描和檢測(cè),在最大化產(chǎn)能下得到最佳的產(chǎn)品質(zhì)量。

鋰電池焊縫 

您可通過Photon™ 快速測(cè)量尺寸(如正確的高度和體積)及確定鋰電池焊縫缺陷,包括破損、溢流、偏移、裂紋、氣孔、過度粗糙、變色等。

為何使用Photon™?

用于離線和在線質(zhì)量檢測(cè) | 實(shí)驗(yàn)室計(jì)量 | 產(chǎn)品研發(fā)

高性價(jià)比

❏ 基于坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM)的系統(tǒng)通常用于離線和在線質(zhì)量檢測(cè)。然而CMM依靠機(jī)械臂移動(dòng)和觸摸探針采集數(shù)據(jù),速度緩慢且價(jià)格昂貴。相比之下Photon™能夠以快速,無(wú)損的方式實(shí)現(xiàn)首件或隨機(jī)零件檢測(cè),而價(jià)格僅為CMM或其他NIST認(rèn)證計(jì)量系統(tǒng)的一半。

標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告

❏ 制造工程師需要生成已退出生產(chǎn)線的零件“報(bào)告”(首件或隨機(jī)零件),以測(cè)量零件之間的形狀相對(duì)差異或與標(biāo)準(zhǔn)零件進(jìn)行比較。Photon™ 內(nèi)置的軟件可生成標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)量報(bào)告,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品生成的數(shù)據(jù)相同。

獨(dú)有的測(cè)量功能

❏ 利用LMI具備全球?qū)@木光譜共焦傳感器技術(shù),Photon™是市面上唯一能夠?yàn)槎鄬,透?半透明和曲面材料邊緣提供高精度2D/3D表面特征檢測(cè)的非接觸式光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。

自動(dòng)3D成像拼接

❏ Photon可自動(dòng)拼接多張3D圖像,意味著您可以通過一個(gè)傳感器獲得多傳感器掃描的結(jié)果。這樣可以節(jié)省您獲取數(shù)據(jù)、設(shè)置、同步和管理多個(gè)傳感器的時(shí)間、精力和成本。

❏ 除了質(zhì)量檢測(cè)應(yīng)用,實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)工程師還可以使用Photon™在樣機(jī)評(píng)估中進(jìn)行快速GD&T表面特征檢測(cè),或驗(yàn)證供應(yīng)商參數(shù)(例如內(nèi)部組件集成到大型組件時(shí))。

更多Photon相關(guān)信息(技術(shù)參數(shù)等),請(qǐng)?jiān)L問LMI官網(wǎng)。

 


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