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飛秒激光成為高分子聚合物微納加工關(guān)鍵技術(shù)
材料來源:單色科技           錄入時(shí)間:2025/11/10 21:54:47

聚合物因?yàn)槠渲亓枯p、耐腐蝕和絕緣性,越來越廣泛應(yīng)用于醫(yī)療和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,對(duì)其進(jìn)行高精密加工,如鉆孔、切割、薄膜去除、紋理化的需求日益增長。然而,由于聚合物對(duì)熱量高度敏感,傳統(tǒng)加工方式會(huì)導(dǎo)致明顯的熔融、變形、碳化等問題。飛秒激光憑借其超短脈沖和“冷加工”特性,為聚合物制造實(shí)現(xiàn)了前所未有的加工精度與質(zhì)量。

PART 01

什么是聚合物?

如何區(qū)分“聚合物”“高分子材料”與“塑料”?聚合物是由許多重復(fù)的單體形成的長鏈狀大分子化合物,這是其化學(xué)本質(zhì);而高分子材料則是以聚合物為主體,根據(jù)應(yīng)用需求添加各類助劑后形成的實(shí)用材料,如常見的塑料、橡膠、合成纖維等。絕大多數(shù)高分子材料均屬于聚合物。

在精密機(jī)械、電子、醫(yī)療和光學(xué)等應(yīng)用中,聚合物產(chǎn)品制造必須滿足微米級(jí)精度和優(yōu)異的表面質(zhì)量。尤其是醫(yī)療領(lǐng)域的微型聚合物器件,比如微流控芯片、藥物輸送裝置,要求更為嚴(yán)苛。

PART 02

提高聚合物加工質(zhì)量

對(duì)溫度敏感是聚合物制造的最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)之一。因?yàn)榫酆衔锏娜埸c(diǎn)相對(duì)較低,在加工過程容易因熱量而軟化變形,影響其彈性和機(jī)械性能。

熱膨脹是另一個(gè)障礙,聚合物的膨脹系數(shù)是金屬的十倍,冷卻時(shí)的收縮和翹曲會(huì)導(dǎo)致較大的精度誤差,在一些MEMS 器件組裝中,容易出現(xiàn)尺寸不兼容。

由于上述的挑戰(zhàn),激光常用于聚合物加工,通過非接觸光斑實(shí)現(xiàn)高精度切割,從而制造微米級(jí)復(fù)雜幾何形狀。激光與材料的相互作用主要由激光功率、脈沖持續(xù)時(shí)間、波長及材料吸收特性決定。

使用不同脈沖持續(xù)時(shí)間在PTFE中加工通道的橫截面

納秒、皮秒激光脈沖持續(xù)時(shí)間較長,使熱量擴(kuò)散至周圍材料。對(duì)于金屬而言,其自由電子可實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳導(dǎo)與散發(fā),損傷較小;但聚合物缺乏自由電子,極易發(fā)生降解、熔化或變色。

PEEK管鉆孔,皮秒激光產(chǎn)生大量熔融區(qū)

飛秒激光的脈沖持續(xù)時(shí)間為萬億分之一秒(1fs=10⁻¹⁵s),能量傳遞速度極快,材料在熱量傳入內(nèi)部之前已完成汽化或電離,熱影響趨零,所以也稱“冷加工”。加工后產(chǎn)品的特征精度高、邊緣整齊、污染極少。

納秒激光與飛秒激光加工聚碳酸酯盲孔效果對(duì)比

(A)納秒激光加工:聚碳酸酯盲孔邊緣出現(xiàn)明顯過度熔化,熱損傷痕跡顯著;  

(B)飛秒激光加工:聚碳酸酯盲孔邊緣幾乎無熔化現(xiàn)象,加工面平整,熱影響區(qū)可忽略。

PART 02

賦能尖端應(yīng)用:?jiǎn)紊萍季酆衔镂⒓庸ぐ咐?/strong>

我們?yōu)楦黝惥酆衔铮êこ趟芰希┨峁┪⒚准?jí)、高質(zhì)量的飛秒激光微鉆孔、刻蝕、切割服務(wù),并提供定制化量產(chǎn)設(shè)備。

醫(yī)療器械制造解決方案 

在醫(yī)療器械領(lǐng)域,加工精度與材料生物相容性至關(guān)重要。飛秒激光的無熱損傷特性,可確保聚合物材料的化學(xué)穩(wěn)定性與結(jié)構(gòu)完整性。

單色科技飛秒激光設(shè)備可在聚酰亞胺(PI)、PEEK等不同材質(zhì)的薄壁管材上進(jìn)行高精度鉆孔,加工后孔壁干凈無熔融,且無對(duì)壁結(jié)構(gòu)損傷,有效保障導(dǎo)管功能的可靠性。

圖片PI醫(yī)療導(dǎo)管飛秒激光鉆孔效果:熱影響區(qū)極小(肉眼不可見),無對(duì)壁結(jié)構(gòu)損傷,孔壁光滑無熔融殘留,符合醫(yī)療導(dǎo)管要求。

PDMS細(xì)胞過濾膜群孔飛秒激光鉆孔效果:孔徑尺寸8.3μm±1μm,孔位分布均勻,應(yīng)用于細(xì)胞過濾。

消費(fèi)電子的微型化與柔性化 

飛秒激光正推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品向更小、更薄、更具柔性的方向發(fā)展。單色科技飛秒激光設(shè)備可對(duì)相關(guān)聚合物材料進(jìn)行切割,實(shí)現(xiàn)極小割縫寬度與卓越邊緣質(zhì)量。

玻璃布基板印制電路板(PCB)飛秒激光切割效果:支持內(nèi)圓角定制,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求,切割面高光潔度,無需后續(xù)處理。

膨體聚四氟乙烯(ePTFE)飛秒激光切割效果:縫寬0.046mm±1μm,切割邊緣無翹起,適配柔性消費(fèi)電子部件加工需求。

導(dǎo)電布(纖維+金屬鍍層)飛秒激光外形切割效果:切割邊緣無毛刺、無碳化,導(dǎo)電層無損傷,保障導(dǎo)電性能穩(wěn)定。

功能性微結(jié)構(gòu)模具制造 

飛秒激光還可對(duì)材料表面進(jìn)行微納尺度紋理加工,賦予材料全新功能,在生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景,應(yīng)用在注塑模具上,能實(shí)現(xiàn)高精度、高重復(fù)性的聚合物零件批量生產(chǎn)。

PDMS微針陣列飛秒激光加工:可直接刻蝕復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu),錐度可控,尺寸精度±1μm,陣列高度一致性>99%,應(yīng)用于血糖微針貼等場(chǎng)景。

聚酰亞胺飛秒激光刻蝕凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)效果:凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)高度26μm±2μm,表面粗糙度Ra≤0.2μm,滿足柔性電子、微型傳感器中微紋理制造需求。

PART 03

結(jié)語

飛秒激光技術(shù)憑借“冷加工”優(yōu)勢(shì),為聚合物加工的精度、質(zhì)量與效率提升至全新高度。

轉(zhuǎn)自:?jiǎn)紊萍?/span>

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